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陶瓷封裝

極為可靠的陶瓷封裝與基板將智慧型手機、光纖、汽車電子零件、LED 頭燈及眾多產品中使用的零件體積縮到最小。京瓷運用在材料、加工及設計技術方面的專業能力,確保達到無與倫比的基板及封裝性能表現。

  • 電子裝置的陶瓷表面安裝封裝形式

    電子裝置的陶瓷表面安裝封裝形式

    京瓷供應用於晶體振盪器及其他零件超小體積的陶瓷表面安裝封裝形式,有助於開發出體積更小的智慧裝置,又能提高其性能水準。

  • 影像感光元件陶瓷封裝技術

    影像感光元件陶瓷封裝技術

    影像感光元件陶瓷封裝技術有助於開發出體積更小巧、性能更優異的攝影機模組。

  • 光學零件

    光學零件

    京瓷供應光纖接頭和雷射二極體封極等能保護訊號裝置,又能達到高速傳送數據的寬頻網路零件。

  • 用於 LED 的陶瓷封裝

    用於 LED 的陶瓷封裝

    京瓷陶瓷產品優秀的導熱性和可靠性,適用於從住宅照明到車輛大燈等使用封裝 LED 燈具的場合。

  • 用於汽車電子控制單元(ECU)的多層陶瓷基板

    用於汽車電子控制單元(ECU)的多層陶瓷基板

    汽車傳動系統採用京瓷體積精巧的基板,提供更高的電路密度及優秀的耐熱性、散熱性和可靠性。

  • 微型晶體裝置

    超小型陶瓷封裝有助於高功能晶體裝置的微型化,這是今日電子產品的必要條件。這裡展示的封裝使用完全氣密封裝保護晶體以提供高可靠性,而尺寸僅有 1.2×1 公釐。

  • 微型晶體裝置

  • 提供卓越演色性的 LED 照明

    能提供精確演色性的 LED 照明客製化設計使用於畫廊和博物館、顏色檢查及園藝,增添生活和社會的豐富多彩。

  • LED Lighting for Superior Color Rendering

有機封裝 & 印刷電路板

資通訊技術(ICT)的快速發展與網際網路的擴增,要求電子裝置具備更優良的功能和性能。京瓷的有機多層封裝及印刷電路板有助於業者滿足這些要求。

  • 覆晶封裝

    覆晶封裝

    這些腳距密集化的多層封裝採用最先進的微線與薄型多層技術。能使得伺服器、路由器與行動通訊裝置擁有更佳的功能性和性能。

  • 無線通訊基板

    無線通訊基板

    京瓷的有機基板用於需有嵌入式電容及其他零件的智慧型手機電信模組及機載車用系統。

  • 增層法電路板

    增層法電路板

    這些電路板廣泛用於 PC、行動裝置及其他使用高密度表面安裝板的產品。

  • 高密度多層電路板

    高密度多層電路板

    這些高性能電路板用於需有多達50層大尺寸主機板及背板的高階伺服器及電信系統。

有機材料

我們還將自家的有機材料技術運用在數位設備、車用零件、能源和環保等多個領域。

  • 用於半導體的環氧樹脂封裝材料

    用於半導體的環氧樹脂封裝材料

    京瓷提供新的用於轉換和壓縮成型製程的環氧樹脂材料,能製造出數以千計不同類型的輕型、可大量生產的產品。

  • 黏晶膠

    黏晶膠

    我們供應的半導體、LED 和電子元件黏晶膠全套產品能滿足廣泛的性能要求,包括高熱導性和低固化溫度。

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